ENKOBA e.K.Auch hier ist Leidenschaft und Präzision gefragt Handhabung im Reinraum Seit über 10 Jahren entwickeln und liefern wir Einrichtungen zur Handhabung von Substraten im Reinraum. Handhabbare Substrate:Größe: 4″ bis 12″Dicke: 300 µm bis 4000 µmMaterial: Silicium, Glas, MasterSie können Ihre Anlage je nach Aufgabenstellung konfigurieren Verschiedene Module stehen Ihnen zur Auswahl: lineare HandlingmoduleDrehachsenParallele Kantengreifer- Edge GripperHubwerkeSchwenkantriebe für den CarrierFlipper mit Kantengreiferstationäre Kontrolle der Flatausrichtung des Carriersvollautomatische FlateinheitSlotscan, Crosslayer Handhabung Reinraum: Backside-InspectionWafer-SorterEinsatz von RoboternSondergreifer, Antrieb elektrisch oder über VakuumAutomatisierung und Verkettung von Einzelgeräten, wie z.B Mikroskopen, Spektrometern,Profilometern etc.PC ProgrammierungSPS Programmierung Weitere Arbeitsbereiche sind: Edge Gripper Mehr Info Waferhandling Mehr Info Backside Inspection Mehr Info