ENKOBA GmbH
Auch hier ist Leidenschaft und Präzision gefragt

Handhabung im Reinraum

Seit über 10 Jahren entwickeln und liefern wir Einrichtungen zur Handhabung von Substraten im Reinraum.

Handhabbare Substrate:

  • Größe: 4″ bis 12″
  • Dicke: 300 µm bis 4000 µm
  • Material: Silicium, Glas, Master

Sie können Ihre Anlage je nach Aufgabenstellung konfigurieren

Verschiedene Module stehen Ihnen zur Auswahl:

  • lineare Handlingmodule
  • Drehachsen
  • Parallele Kantengreifer- Edge Gripper
  • Hubwerke
  • Schwenkantriebe für den Carrier
  • Flipper mit Kantengreifer
  • stationäre Kontrolle der Flatausrichtung des Carriers
  • vollautomatische Flateinheit
  • Slotscan, Crosslayer

Handhabung Reinraum:

  • Backside-Inspection
  • Wafer-Sorter
  • Einsatz von Robotern
  • Sondergreifer, Antrieb elektrisch oder über Vakuum
  • Automatisierung und Verkettung von Einzelgeräten, wie z.B Mikroskopen, Spektrometern,
  • Profilometern etc.
  • PC Programmierung
  • SPS Programmierung

Weitere Arbeitsbereiche sind:

Edge Gripper

Waferhandling

Backside Inspection